微软在游戏硬件领域的野心似乎正在发生质变。近日，关于微软次世代 Xbox 芯片计划——代号“Project Helix”的更多细节浮出水面。
据多方消息显示，微软正与AMD深度合作开发这款高性能SoC，且该计划不仅限于微软自家的第一方主机，还包含了一套前所未有的OEM开放策略。
据悉，Project Helix芯片将重点支持名为“FSR Diamond”的新一代超分辨率技术。该技术包含了大量围绕“神经渲染（Neural Rendering）”的AI创新。
尽管有传闻称Helix的定制化程度可能不及索尼PS6的芯片，但其核心优势在于生态的开放性。
根据知名爆料人Kepler_L2在Neogaf论坛透露的消息，微软计划允许华硕（ASUS）、微星（MSI）等头部PC厂商利用Project Helix芯片构建自家的定制化机器。
类似于ROG Ally的策略： 这种模式被认为与华硕推出的ROG Ally掌机类似，即厂商使用特定的SoC，并深度集成微软的Xbox游戏界面，从而提供一种更接近主机、而非传统PC的即插即用体验。
这意味着未来我们可能会在货架上看到挂着华硕或微星标志、本质上却是 Xbox 生态系统的定制主机。这无疑将极大扩展微软在主机和 PC 市场的占有率。
需要明确的是，Project Helix芯片并不会作为普通的PC零件单独零售，DIY玩家无法购买该芯片来自行组装电脑。
此外，Xbox 下一代硬件副总裁 Jason Ronald 此前也表示，微软自家的第一方Xbox 主机依然是该计划的核心。PC OEM厂商的加入更像是一种“辅助策略”，旨在通过合作伙伴的全球渠道和定制化功能，覆盖更广泛的玩家群体。
从单一硬件向开放生态转型，微软的这一步棋显然是在利用其在PC领域的深厚根基，试图对索尼的封闭生态形成“合围”之势。
